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動真格!歐盟宣布推出“歐洲芯片法案”

發布時間:2021-09-17 09:05:00 人氣:165 來源:中國安全防范產品行業協會

  動真格了,歐盟宣布推出“歐洲芯片法案”,力求保持歐盟競爭力以及自給自足。
  9月15日,歐盟委員會主席烏蘇拉-馮德萊恩(Ursula von der Leyen)宣布推出“歐洲芯片法案”(European Chips Act),以建立先進芯片制造“生態系統”,力求保持歐盟的競爭力并做到自給自足。長期以來困擾全球的半導體短缺,凸顯出歐盟高度依賴亞洲和美國芯片供應商的危險。
  據悉,該法案包括三個要素:
   第一部分,半導體研究戰略,加強比利時IMEC、法國LETI/CEA、德國Fraunhofer等研究機構的合作;
   第二部分,包括一個集體計劃,以提高歐洲的芯片制造能力。計劃中的立法將旨在支持設計、生產、包裝、設備和供應商(如晶圓生產商)之間的芯片供應鏈監測和生產能力。目標將是支持歐洲向“巨型工廠”的發展,這些工廠能夠大量生產最先進(2納米及以下)和節能的半導體;
   第三部分,將為國際合作和伙伴關系制定一個框架。按照歐盟內部市場專員Thierry Breton的說法,“我們的想法是不要在歐洲這里自己生產所有的東西。除了使我們的本地生產更具彈性之外,我們還需要設計一個戰略,使我們的供應鏈多樣化,以減少對單一國家或地區的過度依賴。”
  根據周三發布的補充文件中顯示,“歐洲芯片法案”是建立在已經提出的其他數字倡議之上。例如,《數字市場法》和《數字服務法》管制互聯網巨頭的權力和增加平臺的問責制;《人工智能法》監管人工智能的高風險應用,解決在線虛假信息,以及促進區域數字基礎設施和技能的投資。
  值得注意的是,在今年5月,美媒體報道稱,美國參議院民主黨領袖Chuck Schumer于美國當地時間18日晚間正式公布了一項獲得兩黨一致通過的修正案,批準了520億美元的緊急補充撥款,以期在5年內大幅提高美國半導體芯片的生產和研發。在該修正案的520億美元撥款當中,包括了為2021年度《國防授權法案》(National Defense Authorization Act)中包含的芯片條款(即傳聞中的“美國芯片法案”)提供的495億美元的緊急補充撥款。
  在這495億美元當中,有390億美元將被用于半導體制造和研發的激勵措施;105億美元將被用于實施包括美國國家半導體技術中心,美國國家先進封裝制造計劃和其他研發計劃在內的計劃;另外,還有15億美元的緊急資金,將被用于幫助替代中國 通信設備提供商華為和中興通訊的設備,加速推動由美國廠商主導的Open RAN架構的開發。不過需要指出的是,這520億美元的資金還需要單獨的程序來籌集資金。
  不難發現,疫情導致的“缺芯潮”喚醒了越來越多國家的危機感,半導體問題已經上升為“技術主權”問題,各國在這一領域也相繼展開競賽。除了歐盟、美國以外,自去年以來,韓國、日本也都在積極出臺國家半導體政策,提供巨額的投資補貼計劃,推動本土半導體產業的發展。

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